METIS는 AUROS Technology의 2D 검사 및 3D 계측 장비로 최신 Advanced Packaging 및 HBM 공정상 필요한 측정 검사(u-Bump, RDL, TSV, Pad) 기능을 수행하여 수율 개선에 기여할 수 있는 장비입니다.
METIS는 WSI(White Light Scanning Interferometry)원리를 적용하여 수직 방향으로 측정하는 방식이며, Telecentric 구조로 왜곡 없이 타겟의 단차를 정밀하게 측정할 수 있습니다. 초고속 연산 알고리즘을 통해 대면적 내 타겟을 빠르게 측정하며, Vision 검사 방식을 이용하여 u-bump 또는 Passivation 영역을 검사할 수 있습니다.
- Sub Micron Height & depth measurement
- 2D Inspection and 3D Measurement
- Full-field inspection within wide FOV & Height Range
- High Speed Data Processing
- High Throughput
- Standalone System