HE-900PAD는 AUROS Technology의 12inch Package Overlay 장비로 기존 전공정 Overlay 독자적 기술 바탕으로 PAD 공정 특화 알고리즘 개발을 통해 출시된 장비입니다.HBM 제조 시 PAD 공정에서 PAD Overlay를 계측하기 위해 사용합니다.
PAD는 TSV 공정 이후 TSV홀에 채워진 구리(Cu)를 평탄하게 해주는 과정에서 사용되는데 이 때 PAD와 TSV 정렬을 계측하여 TSV 연결이 올바르게 되어있는지 확인하는데 활용할 수 있습니다.
- Optimization of wafer variation with real-time AF
- Measurable different size marks (1.8 ~ 140um)
- High Throughput
- Data analysis and management
- 12inch automation compatible
- Standalone System