사업분야 Business Field

Under study

AUROS Technology의 12inch Wafer Level Package 검사 장비를 개발 중입니다.

검사 시 웨이퍼의 이동없이 대면적 영상을 촬영함으로서 검출 속도를 높였고, 깊은 초점 심도(DOF)특성을 통해 Z축의 이동없이, 웨이퍼의 휨이 심한, 패키지공정의 표면 검사에 적합한 장비입니다. 일반 웨이퍼 공정 뿐만 아니라 패키지 공정에서 발생되는 다양한 표면 형상의 측정을 목표하고 있습니다.

FAN OUT WLP, TSV를 이용한 Package(HBM)와 Compound Devices(SiC, GaN, Si)의 공정 변화를 측정할 수 있습니다. 현재 개발 평가를 진행하고 있으며 양산 시점은 22년 4Q를 예상합니다.

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