반도체를 제조하기 위해서는 증착(deposition), 노광(Lithography), 식각(Etch)의 공정을 반복하면서 웨이퍼에 순차적으로 패턴을 형성하는 과정을 연속합니다. 이러한 수많은 층(Layer)이 적층될 때 각 패턴이 필요한 위치에 정확히 쌓아져야 불량이 발생하지 않고, 반도체가 정상 동작할 수 있습니다.

노광기를 이용하여 Wafer상에 Pattern을 형성하는 노광(Photo Lithography)공정에서 Overlay 측정은 광학 장치를 이용하여 이전 공정의 Pattern과 현재 공정에서 형성된 Pattern이 정확하게 정렬되어 설계대로 연결이 되는지를 측정하는 것입니다.