사업분야 Business Field

Package Inspection

Market Trend

Advanced Package Market

Advanced Package는 반도체 고성능화와 슬림화에 대응하여, TSV기술 등을 이용한 칩의 3D stacking과 Fan-Out 기술 등을 이용한 칩의 다기능(heterogeneous)화를 구현합니다. 스마트폰과 네트워크, 자율주행, IoT와 디지털 기술 혁명 (AI, 5G, Cloud…)에 따른 다양한 요구에 대응하는 반도체 칩의 제조에 활용하며 Advanced Packaging 시장은 매년 급속도로 성장하고 있습니다. 특히 Fan-OUT 기술은 Chip크기와 무관하게 multi-chip 및 3D Packaging solution을 가능케하는 advantages가 있는 기술로 폭발적인 성장세를 예상합니다.

Technology

반도체 칩을 횡으로 배열하여 이종의 칩을 하나의 패키지로 구성하거나(Fan-Out), 종으로 적층하여 대용량 칩 (High Bandwidth Memory)을 좁은 면적에 하나의 패키지로 구현할 수 있습니다.
이를 위해서는 다양한 재료를 이용한 공정 과정을 거치는데, 각 재료 간의 접합의 불균형에 의해서 발생되는 delamination과 같은 미세한 topography성 불량은 후속 공정에 불량을 유발할 수 있기 때문에 반드시 검출되어져야 하고, 이와 함께 웨이퍼의 전/후면에 있는 Particle에 대한 monitoring이 필요합니다.

닫기 버튼