AUROS Technology의 12inch Wafer Level Package 검사 장비입니다.

WaPIS-30은 검사 시 웨이퍼의 이동없이 대면적 영상을 촬영함으로서 검출 속도를 높였고, 깊은 초점 심도(DOF)특성을 통해 Z축의 이동없이, 웨이퍼의 휨이 심한, 패키지공정의 표면 검사에 적용할 수 있습니다.

일반 웨이퍼 공정 뿐만 아니라 패키지 공정에서 발생되는 다양한 표면 형상의 측정을 목표하고 있습니다. FAN OUT WLP, TSV를 이용한 Package(HBM)와 Compound Devices(SiC, GaN, Si)의 공정 변화를 측정할 수 있습니다.