OL-300nw은 AUROS Technology의 Wafer Level Package Overlay 측정 장비로 높은 정확성과 반복 정밀도를 구현하고 패키지공정에서 발생할 수 있는 웨이퍼의 형태와 표면의 변화에 대응하여 정밀한 측정을 수행하도록 최적화된 제품입니다.

OL-300nw은 일반적인 범프 형성 공정 뿐만 아니라, 메모리의 수직적층(HBM)시 TSV및 마이크로 범프를 이용하여 상하간의 전기적 연결을 완성하는데, 이때 하부 패턴과 범프 패턴의 정렬(Overlay)과 크기(CD)를 측정하는데 활용될 수 있습니다.