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WBIS-200

WBIS-200은 AUROS Technology의 8inch Wafer Backside Scratch 검사 장비로 Wafer의 2D 정보를 한번에 Capture하여 빠른 Throughput과 높은 정확성을 토대로 Wafer Back면을 검사하여 Scratch 및 Particle 발생 여부를 확인하여 Wafer를 monitoring할 수 있습니다.

WBIS-200은 자동화된 비파괴 Wafer Backside 검사로 2D 광학계와 Vision Algorithm을 적용하여 Wafer 뒷면의 Scratch 및 Particle 여부를 검사할 수 있습니다.

장비 생산 정보 System과 연계를 통하여 Scratch Source를 유발한 장비의 추적이 가능하며 (Deep-learning Solution), Scratch 및 Particle 등이 발생한 위치, Size에 대한 정보를 확인할 수 있습니다.

  • Brand New 8” Backside Inspection System
  • Windows7 64
  • Scratch Source 유발 장비 검출 Deep learning Solution
  • Resolution 50㎛
  • Throughput : 160wph
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