HE-900ir是以AUROS Technology的Overlay原创技术为基础,利用IR光源的Bonding Overlay测定设备。 在混合键合过程中,利用IR Overlay system测量精确键合(Wafer-to-Wafer)对准和Cu-Cu连接的批次准确性。
- High Throughput
- High Speed Dual Z-Axis Stage
- Data analysis and management
- 12inch automation compatible
- Standalone System