在半导体制造工艺中，要反复进行沉积(deposition)、光刻(Lithography)、蚀刻(Etch)等工序，要不断重复在晶圆上依次形成模式的过程。 这些层(Layer)堆积时，各模式必须堆积在所需的位置上，这样才不会发生不良现象，半导体才能正常运转。

在利用光刻机在晶圆上形成模式的“光刻(Photo Lithography)工序”中，套刻测量是利用光学装置测量之前工序的模式和现工序中形成的模式是否正确重叠并按照设计连接的一道工序。