WBIS-200是 AUROS Technology 8英寸晶圆背面刮伤检查设备，可一次性捕捉晶圆的2D信息，以快速的吞吐量（Throughput）和较高的准确性为基础检查晶圆背面，确认是否发生刮伤或颗粒，从而起到监控晶圆的作用。

WBIS-200是自动化的非破坏晶圆背面的检查，采用2D光学仪和可视算法（Vision Algorithm），可检查晶圆背面的刮伤，以及是否有颗粒。

通过与设备生产信息系统联系起来，可追踪导致刮伤源的设备（深度学习解决方案）、从而确认刮伤及颗粒等产生的位置，以及有关大小（Size）的信息。