WBIS-200是 AUROS Technology 8英寸晶圆背面刮伤检查设备,可一次性捕捉晶圆的2D信息,以快速的吞吐量(Throughput)和较高的准确性为基础检查晶圆背面,确认是否发生刮伤或颗粒,从而起到监控晶圆的作用。
WBIS-200是自动化的非破坏晶圆背面的检查,采用2D光学仪和可视算法(Vision Algorithm),可检查晶圆背面的刮伤,以及是否有颗粒。
通过与设备生产信息系统联系起来,可追踪导致刮伤源的设备(深度学习解决方案)、从而确认刮伤及颗粒等产生的位置,以及有关大小(Size)的信息。
- Brand New 8” Backside Inspection System
- Windows10 64
- 检测引发刮伤源(Scratch Source)的设备深度学习解决方案(Deep learning Solution)
- Resolution 50㎛
- Throughput : 160wph