Market Trend

针对半导体的高性能化和超薄化，先进封装（Advanced Package）实现了芯片的3D stacking（利用TSV技术等）和多功能(heterogeneous)化（利用Fan-Out技术）。 先进封装用于满足智能手机及网络、无人驾驶、物联网和数码技术革命（AI、5G、Cloud...）等多种需求对半导体芯片的制造，其市场规模每年都在迅猛增长。 尤其Fan-OUT技术，不论芯片大小，都可以实现多功能（multi-chip）及3D封装方案，预计这一技术将呈现爆发性的增长趋势。