事业领域 Business Field

Package Inspection

Market Trend

Advanced Package Market

针对半导体的高性能化和超薄化,先进封装(Advanced Package)实现了芯片的3D stacking(利用TSV技术等)和多功能(heterogeneous)化(利用Fan-Out技术)。 先进封装用于满足智能手机及网络、无人驾驶、物联网和数码技术革命(AI、5G、Cloud...)等多种需求对半导体芯片的制造,其市场规模每年都在迅猛增长。 尤其Fan-OUT技术,不论芯片大小,都可以实现多功能(multi-chip)及3D封装方案,预计这一技术将呈现爆发性的增长趋势。

Technology

半导体芯片可横向排列,将两种芯片组合成一个(Fan-Out),或纵向叠加使大容量芯片(High Bandwidth Memory)重叠到一个较小的面积上。
为此,需要经过使用多种材料的工艺过程。因各材料之间的连接不均衡而产生的分层(delamination)等细微的地势(topography)性残次品会引发后续工序出现不良,因此必须检测出相关缺陷,并对晶片前后的颗粒进行监控。

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