Market Trend
- Advanced Package Market

针对半导体的高性能化和超薄化,先进封装(Advanced Package)实现了芯片的3D stacking(利用TSV技术等)和多功能(heterogeneous)化(利用Fan-Out技术)。
先进封装用于满足智能手机及网络、无人驾驶、物联网和数码技术革命(AI、5G、Cloud...)等多种需求对半导体芯片的制造,其市场规模每年都在迅猛增长。
尤其Fan-OUT技术,不论芯片大小,都可以实现多功能(multi-chip)及3D封装方案,预计这一技术将呈现爆发性的增长趋势。