Technology

最近备受瞩目的TSV Process中微影（Lithography）是影响Device性能和良率（Yield）的一道重要工序。 通过最后的Patterning， 必须进行back-to front的重叠 。 TSV是可以替代传统引线键合（Wire Bonding）的技术。TSV是通过在芯片上打微细孔（Via），用电极将上下端芯片连接到一起的封装（Packaging）技术。 由于TSV是通过把芯片堆积(Stack)起来，无需额外的空间，因此，与传统的引线键合相比，在速度、耗电、面积等方面均有较大的改善余地。 在堆叠小芯片（Die）的积层结构半导体中，小芯片通过数千、数万个μ(Micro)-Bump相互连接(interconnect)。 如果这一连接出现问题，半导体将无法正常运作。且由于是积层结构，如果出现不良，需丢弃的芯片是以前的数倍。因此，确认芯片的叠加结构成为不可或缺的必备工序。