事业领域 Business Field

Package Overlay Metrology

Market Trend

全球套刻测量设备市场
复合芯片(Chip)小型化带来的测量检验设备需求的增加

随着半导体工艺技术的发展,为了测量重叠错误(Overlay Error),重叠管控的重要性日益凸显,预计重叠测量Point数的增加,将带来重叠设备需求的上升

Technology

最近备受瞩目的TSV Process中微影(Lithography)是影响Device性能和良率(Yield)的一道重要工序。 通过最后的Patterning, 必须进行back-to front的重叠 。 TSV是可以替代传统引线键合(Wire Bonding)的技术。TSV是通过在芯片上打微细孔(Via),用电极将上下端芯片连接到一起的封装(Packaging)技术。 由于TSV是通过把芯片堆积(Stack)起来,无需额外的空间,因此,与传统的引线键合相比,在速度、耗电、面积等方面均有较大的改善余地。 在堆叠小芯片(Die)的积层结构半导体中,小芯片通过数千、数万个μ(Micro)-Bump相互连接(interconnect)。 如果这一连接出现问题,半导体将无法正常运作。且由于是积层结构,如果出现不良,需丢弃的芯片是以前的数倍。因此,确认芯片的叠加结构成为不可或缺的必备工序。

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