HE-900PAD是AUROS Technology的12inch Package Overlay设备,是以现有全流程Overlay独有的技术为基础,通过开发PAD工程特化算法推出的设备。 用于在HBM制造过程中测量PAD工艺中的PADOverlay。
PAD用于TSV工艺后平坦化填充在TSV孔中的铜(Cu)的过程中,此时可用于测量PAD和TSV对准,确认TSV连接是否正确。
- Optimization of wafer variation with real-time AF
- Measurable different size marks (1.8 ~ 140um)
- High Throughput
- Data analysis and management
- 12inch automation compatible
- Standalone System