HE-900PAD是AUROS Technology的12inch Package Overlay设备,是以现有全流程Overlay独有的技术为基础,通过开发PAD工程特化算法推出的设备。 用于在HBM制造过程中测量PAD工艺中的PADOverlay。

PAD用于TSV工艺后平坦化填充在TSV孔中的铜(Cu)的过程中,此时可用于测量PAD和TSV对准,确认TSV连接是否正确。