此设备检验时无需移动晶片,可拍摄大面积影像,从而提高了检测速度,且通过深焦深度(DOF)特点,无需移动Z轴,即可进行晶片弯曲严重的封装工序表面检查。
此设备的目的不仅是用于一般晶片工序,还要测量封装工序中发生的多种表面形状。
可测量 FAN OUT WLP, TSV 的封装(HBM) 和 Compound Devices(SiC, GaN, Si) 的工序变化。
- Brand New Warpage Measurement System
- Reliable product
- Highest throughput : 60 WPH
- Windows10 64 ( Memory 16G)
- Low Cost of Ownership
- Protection bracket for earthquake
- Small footprint
- Standalone System