此设备检验时无需移动晶片，可拍摄大面积影像，从而提高了检测速度，且通过深焦深度(DOF)特点，无需移动Z轴，即可进行晶片弯曲严重的封装工序表面检查。

此设备的目的不仅是用于一般晶片工序，还要测量封装工序中发生的多种表面形状。

可测量 FAN OUT WLP, TSV 的封装(HBM) 和 Compound Devices(SiC, GaN, Si) 的工序变化。