OL-900nw是测量AUROS Technology圆片级封装重叠的设备。它可实现高精准性和反复精密度，并可应对封装工序中可能发生的晶圆形状和表面的变化，进行精密测量的优化产品。

OL-900nw不仅可以用于一般凸块（bump）的形成阶段的overlay测量，而且在存储器垂直积层(HBM)时，在TSV或微型凸块完成上下电气连接时，也可利用OL-900nw测量底部和凸块的叠加(Overlay)。