OL-900nw是测量AUROS Technology圆片级封装重叠的设备。它可实现高精准性和反复精密度,并可应对封装工序中可能发生的晶圆形状和表面的变化,进行精密测量的优化产品。
OL-900nw不仅可以用于一般凸块(bump)的形成阶段的overlay测量,而且在存储器垂直积层(HBM)时,在TSV或微型凸块完成上下电气连接时,也可利用OL-900nw测量底部和凸块的叠加(Overlay)。
- High Precision & High Throughput
- Real cell & Overlay Key Measurement
- Data analysis tool (EUREKA)
- Circle algorithm to optimize for TSV, micro bump
- High-end 300mm(12”) automation compatible
- Standalone System