METIS是AUROS Technology的2D检查及3D测量设备,是执行最新Advanced Packaging及HBM工程上必要的测量检查(u-Bump、RDL、TSV、Pad)功能,有助于提高良率的设备。
METIS是一种应用WSI(White Light Scanning Interferometry)原理在垂直方向上测量的方法,Telecentric结构可以精确测量目标物的阶梯差而不会失真。 通过超高速运算算法快速测定大面积内的目标物,利用Vision检验方法可以检验u-bump或Passivation区域。
- Sub Micron Height & depth measurement
- 2D Inspection and 3D Measurement
- Full-field inspection within wide FOV & Height Range
- High Speed Data Processing
- High Throughput
- Standalone System