OL-300nw是测量AUROS Technology圆片级封装重叠的设备。它可实现高精准性和反复精密度,并可应对封装工序中可能发生的晶片形状和表面的变化,进行精密测量的优化产品。
OL-300nw不仅可用于一般凸块(bump)的形成工艺,而且在存储器垂直积层(HBM)时,会利用TSV或微型凸块完成上下电气连接,此时也可利用OL-300nw测量下部模式和凸块模式的叠加(Overlay)。
- High Precision & High Throughput
- Real cell & Overlay Key Measurement
- Data analysis tool (EUREKA)
- Data analysis and management
- 300mm(12”) automation compatible
- Standalone System