事业领域 Business Field

OL-300nw

OL-300nw是测量AUROS Technology圆片级封装重叠的设备。它可实现高精准性和反复精密度,并可应对封装工序中可能发生的晶片形状和表面的变化,进行精密测量的优化产品。

OL-300nw不仅可用于一般凸块(bump)的形成工艺,而且在存储器垂直积层(HBM)时,会利用TSV或微型凸块完成上下电气连接,此时也可利用OL-300nw测量下部模式和凸块模式的叠加(Overlay)。

  • High Precision & High Throughput
  • Real cell & Overlay Key Measurement
  • Data analysis tool (EUREKA)
  • Data analysis and management
  • 300mm(12”) automation compatible
  • Standalone System
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