OL-300nw是测量AUROS Technology圆片级封装重叠的设备。它可实现高精准性和反复精密度，并可应对封装工序中可能发生的晶片形状和表面的变化，进行精密测量的优化产品。

OL-300nw不仅可用于一般凸块（bump）的形成工艺，而且在存储器垂直积层(HBM)时，会利用TSV或微型凸块完成上下电气连接，此时也可利用OL-300nw测量下部模式和凸块模式的叠加(Overlay)。