晶圆的背面（Backside）产生的缺陷占晶圆Fab基本收率(yield)损失的10%。可见背面缺陷可能严重影响晶圆工序的均匀性，且晶圆背面可能对增黏、Etching、CMP等工序会被污染或损坏。 这将会导致每年数千万美元的收益损失。因此，为了恢复损失，企业必须在所有工序作为必备流程进行自动化的非破坏晶圆背面检测。 晶圆背面检测（Wafer Backside Inspection）设备采用2D光学仪和可视算法（Vision Algorithm），可检查晶圆背面的刮伤（Scratch）和有无颗粒（Particle）。