OL-900nwは、AUROS TechnologyのWafer Level Package Overlay測定装置で、高い正確性と反復精度を実現することによって、パッケージ工程で発生しうるウェーハの形態と表面の変化に対応して精密な測定を行うために最適化された製品です。

OL-900nwは、一般的なバンプ形成工程のみならず、メモリの垂直積層（HBM）時、TSVおよびマイクロバンプを利用して上下の電気的連結を完成させます。この時、下部パターンとバンプパターンの重ね合わせ（Overlay）測定に活用することができます。