事業分野 Business Field

Package Inspection

Market Trend

Advanced Package Market

Advanced Packageは、半導体の高性能化とスリム化に対応し、TSV技術などを利用したチップの3Dスタッキングと、Fan-Out技術などを利用したチップの多機能(heterogeneous)化を実現します。 スマートフォンとネットワーク、自律走行、IoTとデジタル技術革命(AI、5G、Cloudなど)に伴う多様な要求に応える半導体チップの製造への活用とともに、Advanced Packaging市場は毎年急速な成長を遂げています。 特に、Fan-OUT技術はChipサイズとは関係なく、multi-chipおよび3D Packaging solutionを可能にするadvantagesがある技術で、爆発的な成長が予想されています。

Technology

半導体チップを横に並べて異なる種のチップを1つのパッケージにしたり(Fan-Out)、縦に積み重ねて大容量チップ(High Bandwidth Memory)を狭い面積で1つのパッケージとして作ることが可能です。
このためには、様々な材料を利用する工程過程を経る必要がありますが、各材料間の接合の不均衡によって発生するdelaminationのような微細なtopography性不良は、その後の工程で不良を誘発することがあるため必ず検出されなければなりません。同時に、ウェーハの表/裏面にあるParticleへのmonitoringも必要です。

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