Market Trend

Advanced Packageは、半導体の高性能化とスリム化に対応し、TSV技術などを利用したチップの3Dスタッキングと、Fan-Out技術などを利用したチップの多機能（heterogeneous）化を実現します。 スマートフォンとネットワーク、自律走行、IoTとデジタル技術革命（AI、5G、Cloudなど）に伴う多様な要求に応える半導体チップの製造への活用とともに、Advanced Packaging市場は毎年急速な成長を遂げています。 特に、Fan-OUT技術はChipサイズとは関係なく、multi-chipおよび3D Packaging solutionを可能にするadvantagesがある技術で、爆発的な成長が予想されています。