Technology

近年脚光を浴びているTSV ProcessのうちLithographyは、Device性能と歩留まりに影響を及ぼす重要な工程です。最終のPatterningでback-to front Overlayの重ね合わせが必ず必要となります。 TSVは従来のWire Bondingに代わる技術で、チップに微細な穴（Via）をあけ、上段チップと下段チップを電極で連結するPackaging技術です。Chipを積み重ね（Stack）、空間の追加を必要としないため、既存のWire Bondingに比べて速度、消費電力、面積の点で大きな改善が可能です。 各ダイ（Die）を積み重ねる積層構造の半導体において、ダイは数千、数万のμ（Micro）-Bumpによって互いに連結（interconnect）されます。 この接続に問題があると半導体が本来の性能を発揮できない上、積層構造であるため、不良が生じると捨てられるチップは従来の数倍に達します。この合わせ確認は必須の工程となっています。