METISはAUROS Technologyの2D検査及び3D計測装置で、最新のAdvanced Packaging及びHBM工程上必要な測定検査(u-Bump、RDL、TSV、Pad)機能を遂行して歩留り改善に寄与できる装置です。
METISはWSI(White Light Scanning Interferometry)原理を適用して垂直方向に測定する方式で、Telecentric構造で歪曲なくターゲットの段差を精密に測定することができます。 超高速演算アルゴリズムを通じて大面積内のターゲットを素早く測定し、Vision検査方式を利用してu-bumpまたはPassivation領域を検査することができます。
- Sub Micron Height & depth measurement
- 2D Inspection and 3D Measurement
- Full-field inspection within wide FOV & Height Range
- High Speed Data Processing
- High Throughput
- Standalone System