検査を行う際にウェーハの移動なく大面積の映像を撮影することによって検出速度を高め、優れた焦点深度（DOF）によって、Z軸の移動なしに、ウェーハの反りが激しいパッケージ工程の表面検査に適した装置です。

一般ウェーハ工程のみならず、パッケージ工程で発生する様々な表面形状の測定を目標にしています。

FAN OUT WLP、TSVを利用したPackage（HBM）とCompound Devices（SiC、GaN、Si）の工程変化を測定できます。