HE-900PADはAUROS Technologyの12inch Package Overlay装置で、従来の前工程Overlay独自の技術を基にPAD工程に特化したアルゴリズム開発を通じて発売された装置です。HBM製造時、PAD工程でPAD Overlayを計測するために使用します。

PADはTSV工程後、TSVホールに満たされた銅(Cu)を平坦にする過程で使用されますが、この時PADとTSV整列を計測してTSV接合が正しくできているかを確認するのに活用できます。