事業分野 Business Field

HE-900PAD

HE-900PADはAUROS Technologyの12inch Package Overlay装置で、従来の前工程Overlay独自の技術を基にPAD工程に特化したアルゴリズム開発を通じて発売された装置です。HBM製造時、PAD工程でPAD Overlayを計測するために使用します。

PADはTSV工程後、TSVホールに満たされた銅(Cu)を平坦にする過程で使用されますが、この時PADとTSV整列を計測してTSV接合が正しくできているかを確認するのに活用できます。

  • Optimization of wafer variation with real-time AF
  • Measurable different size marks (1.8 ~ 140um)
  • High Throughput
  • Data analysis and management
  • 12inch automation compatible
  • Standalone System
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