HE-900PADはAUROS Technologyの12inch Package Overlay装置で、従来の前工程Overlay独自の技術を基にPAD工程に特化したアルゴリズム開発を通じて発売された装置です。HBM製造時、PAD工程でPAD Overlayを計測するために使用します。
PADはTSV工程後、TSVホールに満たされた銅(Cu)を平坦にする過程で使用されますが、この時PADとTSV整列を計測してTSV接合が正しくできているかを確認するのに活用できます。
- Optimization of wafer variation with real-time AF
- Measurable different size marks (1.8 ~ 140um)
- High Throughput
- Data analysis and management
- 12inch automation compatible
- Standalone System