半導体を製造するためには、蒸着（deposition）、露光（Lithography）、食刻（Etch）の工程を繰り返しながら、ウェーハに順番にパターンを形成するプロセスを連続して行います。このように数多くの層（Layer）を重ねるとき、それぞれのパターンを必要な位置に正確に積み重ねてはじめて、不良品が発生せず、半導体が正常に動作します。

露光機を利用してWafer上にPatternを形成する露光（Photo Lithography）工程におけるOverlay測定とは、光学装置を利用して前工程のPatternと現在の工程で形成されたPatternが正確に並べられ、設計通りに連結されるのかの測定を意味します。