WBIS-200は、AUROS Technologyの8inch Wafer Backside Scratch検査装置であり、Waferの2D情報を一度にCaptureし、素早いThroughputと高い正確性を基にWafer Back面を検査し、ScratchとParticleの発生を確認してWaferをmonitoringすることができます。

WBIS-200は、自動化された非破壊Wafer Backside検査装置で、2D光学系とVision Algorithmを適用し、Wafer裏面のScratchとParticleの有無を検査することができます。

装置生産情報Systemとの連携によりScratch Sourceを誘発した装置の追跡が可能で（Deep-learningSolution）、ScratchやParticleなどが発生した位置やサイズに関する情報を確認できます。