WBIS-200は、AUROS Technologyの8inch Wafer Backside Scratch検査装置であり、Waferの2D情報を一度にCaptureし、素早いThroughputと高い正確性を基にWafer Back面を検査し、ScratchとParticleの発生を確認してWaferをmonitoringすることができます。
WBIS-200は、自動化された非破壊Wafer Backside検査装置で、2D光学系とVision Algorithmを適用し、Wafer裏面のScratchとParticleの有無を検査することができます。
装置生産情報Systemとの連携によりScratch Sourceを誘発した装置の追跡が可能で(Deep-learningSolution)、ScratchやParticleなどが発生した位置やサイズに関する情報を確認できます。
- Brand New 8” Backside Inspection System
- Windows10 64
- Scratch Source 誘発装置検出 Deeplearning Solution
- Resolution 50㎛
- Throughput : 160wph